Монтаж печатных плат
Современные условия рынка электроники диктуют особые условия к ценовой политике и техническим требованиям производств. Задача контрактного производителя электроники заключается в своевременной реакции на потребности конечного производителя. Наша компания, согласно условиям рынка, следит за всеми технологическими новинками и старается максимально полно использовать возможности современной технологии для решения различных задач.
Мы предлагаем воспользоваться преимуществами технологии поверхностного монтажа (SMT-технология), которая позволяет значительно сократить время производства. Используя данную технологию, Вы увидите прямую зависимость между объёмами производимых изделий и их стоимостью.
Наша компания располагает гибкими производственными возможностями, что позволяет производить, как партии малых объемов (экспериментальные и опытные образцы), так и реализовывать производство крупносерийной продукции.
Не смотря на стремительное развитие элементной базы производимых изделий, на данный момент все же существуют электронные компоненты, которые не позволяют осуществить автоматический монтаж. В таком случае мы предлагаем Вам качественный ручной монтаж выводных компонентов, с соблюдением всех необходимых технологических особенностей и норм выводного монтажа.
Еще одной особенностью развития рынка современной электроники является значительное уменьшение размеров электронной продукции, как следствие, происходит уменьшение размеров плат и увеличение плотности размещения компонентов. В связи с этим появляются компоненты в новых корпусах, а так же новые технологии монтажа. Специалисты нашей компании имеют большой опыт в специфическом монтаже корпусов компонентов таких как BGA, µBGA, Flip-Chip, TQFP, CSP, так же нами освоена технология монтажа PoP (Package
on
Package).
Наши специалисты помогут решить все особенности при монтаже по этим технологиям: качественно смонтируют, проведут демонтаж, восстановят выводы, проверят качество пайки на рентгеновской установке и при необходимости представят подробный отчет по монтажу и рентгеновскому контролю. Мы с удовольствием дадим консультацию по разработке и оптимизации Вашего изделия, учитывая особенности технологических процессов, а так же поможем добиться уменьшения себестоимости изделия за счет применения современных технологий монтажа.
Наша задача, как контрактного производителя, заключается в предоставлении Заказчику полного комплекса услуг по производству электроники. В связи с этим мы предлагаем и следующие услуги: отмывка печатных плат после монтажа, нанесение влагозащиты и компаундов, запрессовка разъемов.
Наши возможности по монтажу:
· Автоматический поверхностный (SMT) монтаж по свинцовой и бессвинцовой технологиям
· Ручной монтаж любой сложности
· Монтаж, восстановление и ремонт микросхем в корпусе BGA, µBGA, Flip-Chip, TQFP, CSP
· Монтаж по технологии PoP (Package
on
Package)
· Отмывка печатных плат
· Влагозащита печатных плат и нанесение компаундов
· Запрессовка разъемов
